友旺电子
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年4月6日更新
招聘简介
友旺电子26届春招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：26届春招
面向对象：2026届毕业生
学历要求：本科及以上
二、热招城市
杭州、深圳、衢州
杭州、深圳、衢州
三、热招岗位
模拟IC设计工程师，版图设计工程师，销售工程师，测试工程师，结构工程师（硬件/工程类、设计类、销售类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
笔试要求未明确，信息来源：官网
岗位大类
硬件/工程类
设计类
销售类
招聘批次：26届春招
工作城市：杭州 | 深圳 | 衢州
网申时间：2026年3月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
暂无内推码
- - -
请直接网申或关注后续更新
招聘批次：26届春招
工作城市：杭州、深圳、衢州
网申时间：2026年3月3日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
立即网申
长期有效
公司友旺电子
类型校招
点击将跳转到招聘公告