华为

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月15日更新

招聘简介

华为实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：中国及海外高校在读大学生

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、东莞、北京等

三、热招岗位

AI Infra工程师，AI安全与隐私工程师，AI应用工程师，AI模型工程师，ID与UX设计师，云服务开发工程师，硬件技术工程师，人因与用户体验工程师，技术研究工程师，数据科学工程师，热设计工程师，算法工程师，结构与材料工程师，网络安全与隐私保护工程师，芯片与器件设计工程师，软件开发工程师，清关工程师，物流管理工程师，计划工程师，财经专员（人工智能类、IT/技术类、硬件/工程类、供应链/物流类、财务类、职能类、设计类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

人工智能类
IT/技术类
硬件/工程类
供应链/物流类
财务类
职能类
设计类
招聘批次：实习招聘
工作城市：深圳、东莞、北京等
网申时间：2026年3月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生