TP-LINK普联技术有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月25日更新

招聘简介

TP-LINK普联技术有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本硕博毕业生,国内本硕:2027年1月-2027年7月毕业;国内博士&海外本硕博:2027年1月-2027年12月毕业

学历要求:本科及以上

、热招城市

深圳、杭州、北京等

、热招岗位

软件工程师、云计算开发工程师、SRE运维开发工程师、前端开发工程师、应用开发工程师、图像处理工程师、大模型算法工程师、图像算法工程师、网络安全算法工程师、通信算法工程师、系统设计硬件工程师、射频工程师、系统测试工程师、云计算测试工程师、结构工程师、物料工艺工程师、CAE仿真工程师、材料研发工程师、可靠性工程师、电机工程师、软件工程师‑Linux音视频应用、软件工程师‑Linux边缘AI应用、软件工程师‑Linux服务器存储、软件工程师‑Linux虚拟化平台、AI应用开发工程师、BSP开发工程师、基础架构开发工程师、系统应用开发工程师、音视频开发工程师、机器人算法工程师、语音算法工程师、系统硬件开发工程师、系统硬件测试工程师、光学工程师(设计类、IT/技术类、硬件/工程类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

设计类
IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次:27届秋招
工作城市:深圳、杭州、北京等
网申时间:2026年8月20日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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