国微电子

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年2月6日更新

招聘简介

国微电子实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：在校本硕博均可（要求连续实习6个月及以上）

学历要求：本科及以上

二、热招城市

深圳、成都

三、热招岗位

封装设计工程师, 软件工程师, 数字电路验证工程师, ESD/PV设计工程师, 版图设计工程师, 数字电路设计工程师, 模拟电路工程师（设计类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

设计类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：深圳、成都
网申时间：2026年1月19日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生