行云集成电路

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月6日更新

招聘简介

行云集成电路实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：在校生

学历要求：及以上

二、热招城市

北京、上海、成都

三、热招岗位

SoC设计工程师、GPGPU设计工程师、验证工程师、FIRMWARE固件开发工程师、大模型推理开发工程师、高性能计算库开发工程师、CUDA开发工程师、系统软件工程师、编译器开发工程（设计类、IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

设计类
IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、上海、成都
网申时间：2026年4月14日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生