乐鑫科技

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年2月14日更新

招聘简介

乐鑫科技实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、苏州

三、热招岗位

CPU设计实习生，数字IC设计实习生，数字IC验证实习生，嵌入式软件开发实习生，自动化测试开发实习生，AI System Software Intern，AI SDK & Framework Intern，AI Kernel & Performance Intern（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海、苏州
网申时间：2026年2月13日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生
专属内推码
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