中兴微电子26届秋招校园招聘正式启动
批次:26届秋招
面向对象:国内院校毕业时间:2026.01.01-2026.12.31;海外院校毕业时间:2025.01.01-2026.12.31
学历要求:不限及以上
深圳、西安、南京、成都、长沙、北京、武汉、上海
深圳、西安、南京等
IC算法工程师(建模/FEC),数字IC开发工程师,工艺开发工程师,后端设计工程师,DFT工程师,soc验证工程师,IC验证工程师,超高速模拟版图设计工程师,模拟工程师(EDA方向),IC开发工程师(HPC SOC方向),IC算法工程师(AI与无线通信算法融合),IC软件开发工程师(汽车电子辅助驾驶),IC软件开发工程师(Wifi方向),IC验证工程师(处理器验证),模拟IC开发工程师(射频/时钟/毫米波/电源/ADDA/模拟),标准单元库开发工程师,IC数字前端(存储/互联),CPU二进制翻译器和编译器开发和优化,AI算法工程师(AI大模型算法/具身智能/自动驾驶),模拟IC工程师-ADDA(ADC/DAC/射频/PLL方向),模拟IC工程师-serdes方向(BCDR\ADC\AFE\TX DRIVER\PLL\光模块电芯片\以太网PHY),IC验证(存储/互联),IC可靠性工程师(芯片可靠性设计/测试方向),IC封装工程师(热设计/3DIC/封装SI/系统级晶圆&光电合封/封装设计/封装工艺/封装应力),数字IC开发工程师(智联交换),数字IC开发工程师(处理器核设计),芯片系统工程师(架构与低功耗),射频IC系统工程师(芯片级方案/指标拆解),射频IC算法工程师(AI应用于信号处理/DPD/干扰对消),IC 算法&数字开发工程师(Wi-Fi),数模混合系统算法工程师(ADDA),算法工程师(serdes\D2D\以太网PHY\低功耗),Memory设计工程师,IC软件开发工程师(汽车电子MCU软件),数字IC开发工程师(高速IO设计),IC算法工程师(光通信/高速SerDes),IC系统工程师(Wi-Fi/光传输),IC软件开发工程师(5G),运营管理,软件开发工程师,IC单板硬件工程师(5G),数字IC开发工程师(SerDes),数模混合验证工程师,IC项目管理工程师,IC采购业务,HR,IC开发工程师(soc),模拟IC版图工程师,IC软件开发工程师(汽车电子智能座舱),AI EDA算法工程师(模拟IC方向),市场规划,IC过程改进工程师,AI应用开发工程师(Python/TS),IC协议测试工程师(5G),IC验证工程师(网络加速/高速接口),IC验证工程师(Modem),IC自动化测试工程师(IT/技术类、运营类、硬件/工程类、供应链/物流类)
专业要求待更新
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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