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校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月13日更新

招聘简介

豪威集团27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届硕博毕业生

学历要求:硕士及以上

、热招城市

上海、北京、深圳等

、热招岗位

像素设计工程师、数字电路设计工程师、模拟IC设计工程师、算法工程师、数字电路后端设计工程师、Firmware工程师、Functional Safety Engineer、医疗成像系统工程师、数字验证工程师、DFT工程师、系统应用工程师、工艺整合工程师、DSP现场应用工程师、机电控制工程师、制造工程师、测试工程师、嵌入式软件工程师、工艺工程师、良率提升工程师、设备工程师、芯片硬件工程师、DFT 工程师_IP开发与集成方向、诊断驱动良率分析工程师、系统工程师、数字芯片设计流程开发工程师、像素性能表征工程师、数字电路中端设计实现工程师、光学设计工程师、TCAD工程师、验证工程师、应用工程师、工艺整合工程师、光学设计工程师、技术文档工程师、硬件工程师、数字电路设计师、传感器性能表征工程师、架构工程师、项目管理工程师、CAD工程师、产品验证工程师、Backend Design Engineer、产品工程师(设计类、硬件/工程类、IT/技术类、产品类、质量/检测类、项目/战略管理类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

设计类
硬件/工程类
IT/技术类
产品类
质量/检测类
项目/战略管理类
招聘批次:27届秋招
工作城市:上海、北京、深圳等
网申时间:2026年8月11日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
专属内推码
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