广立微

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月25日更新

招聘简介

广立微27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、北京、合肥等

三、热招岗位

DFT设计工程师、数字后端PR工程师、版图工程师、半导体应用咨询工程师、FAE现场应用工程师、测试研发工程师、EDA应用工程师、应用工程师、大模型算法工程师、统计算法工程师、FDTD算法工程师、CFD算法工程师、多物理场算法工程师、C++开发工程师、EDA云仿真平台工程师、平台工程师、研发工程师、大数据开发工程师、软件测试开发工程师、软件测试工程师、CFD产品工程师、AI应用工程师、硬件测试工程师、设备校验工程师、机械设备工程师、知识产权工程师、技术文档工程师、投资分析员、PR专员、法务专员、销售助理（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、北京、合肥等
网申时间：2026年9月11日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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