新华三集团26届春招校园招聘正式启动
批次:26届春招
面向对象:国内院校:2026年1月-2026年12月毕业;海外院校:2025年9月-2026年9月毕业
学历要求:本科及以上
杭州、北京、成都、西安、合肥、武汉、南京、长沙、上海、济南、郑州、天津、昆明、广州、深圳、太原、南昌、兰州、长春、呼和浩特、香港
杭州、北京、成都等
硬件工程师,锐进计划专项人才,软件开发工程师-Java,软件开发工程师-C/C++,软件测试工程师,AI大模型研发工程师,信号完整性工程师,互连工程师,单板工艺工程师,结构工程师,热设计工程师,FPGA逻辑开发工程师,资料开发工程师,电源工程师,大模型与AI算法工程师,大模型数据策略工程师,芯片设计验证工程师,芯片开发设计工程师,芯片软件工程师,芯片后端工程师,压缩算法工程师,机器学习算法工程师,AI网络大模型与算法工程师,软件开发工程师(先进技术研究),技术支持工程师,测试工程师,海外-技术支持工程师,代表处技术支持工程师,财务专员,云与计算存储产品经理,售前技术工程师,助理智算方案性能调优架构师,AI解决方案工程师,AI应用产品经理,助理解决方案架构师,微模块产品经理,售前产品经理(全国可调配),增值服务产品经理(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、产品类、市场/策划类、客服类、财务类)
专业要求待更新
需要笔试,信息来源:官网
截止时间:2026年4月30日
点击将跳转到招聘公告