庭宇科技

实习IT互联网/AI2026年5月5日更新

招聘简介

庭宇科技实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届及以后毕业的海内外毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

北京、杭州、南京等

三、热招岗位

AI全栈工程师、AI产品经理、销售经理、运维工程师、管理培训生（IT/技术类、人工智能类、产品类、销售类、项目/战略管理类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
产品类
销售类
项目/战略管理类
招聘批次：实习招聘
工作城市：北京、杭州、南京等
网申时间：2026年4月15日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生