华大半导体26届秋招校园招聘正式启动
批次:26届秋招
面向对象:2026届本硕博应届毕业生
学历要求:本科及以上
深圳、上海、成都、珠海、北京、嘉兴、苏州、南京、宁波
深圳、上海、成都等
数字设计工程师,嵌入式软件工程师,科技管理工程师,管理培训生,高级模拟电路设计工程师,模拟电路设计工程师,系统应用工程师,功率器件研发工程师,电机应用工程师,电源应用工程师,数字验证工程师,现场应用工程师,应用工程师,数字IC设计师,引领芯未来管培生--战略规划方向,存储器设计工程师,审计专员,数字前端设计工程师,测试开发工程师,AI编译器工程师,功率器件设计工程师,数字前端验证工程师,纪检专员,功率器件应用工程师,工艺工程师,版图设计师,EMC工程师,系统工程师,算法工程师,战略运营专员,版图设计工程师,助理测试工程师,管培生-设备工程师方向,系统验证工程师,产品工程师,测试工程师,嵌入式软件开发工程师,质量工程师,设备工程师,模拟IC设计师,工艺集成工程师,设计服务工程师,工艺技术员,量测工程师,衬底工艺工程师,外延工艺工程师,技术研发工程师,IC系统工程师,引领芯未来管培生-人力资源管理方向,FPGA开发工程师,软件测试工程师,射频电路设计工程师,软件开发工程师-样品验证(IT/技术类、设计类、项目/战略管理类、其他)
集成电路、微电子、电子信息、计算机类、物理类、材料类、机械类、自动化类
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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