为旌科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月24日更新

招聘简介

为旌科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、南京、深圳等

三、热招岗位

芯片设计工程师, 驱动软件（ISP、多媒体、编解码）工程师, 软件（ISP、DSP、AI）算法工程师, AI算法工程师（软件）, 芯片验证工程师, 嵌入式软件工程师, 图像算法工程师, 影像质量工程师, AI算法工程师, 编译器及工具链开发工程师, 自动化测试开发工程师, Android BSP开发工程师, 芯片后端工程师, 芯片PISI工程师, 芯片ATE测试工程师, 硬件工程师, 芯片实现工程师, 音频工程师（硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
质量/检测类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、南京、深圳等
网申时间：2026年3月6日 ~ 2026年5月31日
招聘届数：面向26届春招毕业生