乐鑫科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月5日更新

招聘简介

乐鑫科技26届秋招校园招聘正式启动

、公司简介

毕业时间:2025年9月-2026年8月

、面向对象

批次:26届秋招

学历要求:不限及以上

、热招城市

上海、苏州

、热招岗位

模拟 IC 设计工程师, 射频 IC 设计工程师, 数字 IC 设计工程师, 数字 IC 验证工程师, 数字 IC 中端工程师, 芯片系统测试工程师, 射频系统验证工程师, 通信算法工程师, 嵌入式软件开发工程师 (Wi-Fi), 嵌入式软件开发工程师 (Bluetooth LE), 嵌入式软件开发工程师 (Matter/Zigbee/Thread), 嵌入式软件开发工程师 (Linux), 嵌入式软件开发工程师(驱动/芯片支持), 嵌入式软件开发工程师(应用方案), Embedded Software Engineer (ESP-IDF SDK)(IT/技术类、市场/策划类、产品类、其他、法务类、人力资源、财务类)

、专业要求

集成电路、微电子、通信工程、电子信息、计算机、自动化、人工智能、管理学、经济与贸易、外国语

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
市场/策划类
产品类
其他
法务类
人力资源
财务类
招聘批次:26届秋招
工作城市:上海、苏州
网申时间:2025年7月2日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生
专属内推码
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参与秒入职内推,简历优先筛选