矽典微
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月16日更新
招聘简介
矽典微27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月
学历要求：本科及以上
二、热招城市
上海、南京、苏州
上海、南京、苏州
三、热招岗位
模拟芯片设计工程师、射频芯片设计工程师、数字前端设计工程师、数字验证工程师、雷达算法工程师、应用硬件工程师、销售工程师、销售助理（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）
四、专业要求
专业要求待更新
五、备注
不需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海 | 南京 | 苏州
网申时间：2026年9月8日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、南京、苏州
网申时间：2026年9月8日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司矽典微
类型校招
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