晶合集成

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月3日更新

招聘简介

晶合集成26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届全日制本科及以上应届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

合肥

三、热招岗位

厂务工程师, 出货品质制程工程师, 安全应急轮班工程师, 设备工程师, 制程整合工程师, 制程工程师, 产品分析工程师, PDK工程师, 制程整合研发工程师, 制程研发工程师（硬件/工程类、研发/科研类、职能类）

四、专业要求

微电子、物理、化学、材料、化工、微电子物理、机械、自动化、机电一体化、工业工程、工程管理、环境、安全管理、物流管理、法学、采购

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
研发/科研类
职能类
招聘批次：26届春招
工作城市：合肥
网申时间：2026年3月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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