振芯科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月22日更新

招聘简介

振芯科技26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：硕士及以上

二、热招城市

成都、北京

三、热招岗位

AI算法部署工程师，DBF算法工程师，FPGA工程师，硬件工程师，模拟IC设计工程师，数字IC设计工程师，数字IC验证工程师，创新技术研究员（博士）（IT/技术类、设计类、硬件/工程类）

四、专业要求

集成电路、微电子、应用数学、应用物理、通信工程

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
设计类
硬件/工程类
招聘批次：26届秋招
工作城市：成都、北京
网申时间：2025年9月2日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
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