长光华芯

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月18日更新

招聘简介

长光华芯27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,毕业时间:2026年11月-2027年10月

学历要求:及以上

、热招城市

苏州

、热招岗位

项目研究员、工艺工程师、产品工程师、应用工艺工程师、器件工程师、光学工程师、AI/数据分析工程师、现场应用工程师、外延工程师、封装工程师、光电测试工程师、设备工程师、厂务工程师、电控工程师、机械工程师、财务会计、软件工程师、销售工程师、技术类储备干部、管理类储备干部(项目/战略管理类、硬件/工程类、人工智能类、IT/技术类、财务类、销售类、职能类、产品类)

、专业要求

半导体材料与器件、半导体工艺、光学工程、物理电子学、材料工程、化学工程、激光应用、电子信息工程、通信工程、电气自动化机械工程、计算机、软件工程、财务、审计、市场营销

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

项目/战略管理类
硬件/工程类
人工智能类
IT/技术类
财务类
销售类
职能类
产品类
招聘批次:27届秋招
工作城市:苏州
网申时间:2026年8月26日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生