广东芯慧微电子科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月18日更新

招聘简介

广东芯慧微电子科技有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、北京、济南

三、热招岗位

数字IC设计工程师、数字中端工程师、FPGA原型验证工程师、硬件工程师、嵌入式软件工程师、AI编译器工程师、FPGA大模型推理加速工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

集成电路、微电子、电子工程、计算机

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、北京、济南
网申时间：2026年8月27日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生