瑞芯微

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年1月9日更新

招聘简介

瑞芯微26届秋招校园招聘正式启动

一、公司简介

AI模型压缩工程师, 3A算法工程师, 人工智能前沿研究员, AI 算法工程师, 音频算法工程师, 硬件测试工程师, FPGA原型验证工程师, AI编译器工程师, 数字IC设计工程师, 图像算法工程师, NPU算子开发工程师, 模拟版图工程师, 硬件工程师, 视频算法工程师, 软件工程师, 信号完整性仿真工程师, 模拟IC设计工程师, SoC数字实现工程师, 数字后端设计工程师, 机器学习平台开发工程师

二、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

三、热招城市

福州、北京、上海

四、热招岗位

AI模型压缩工程师, 3A算法工程师, 人工智能前沿研究员, AI 算法工程师, 音频算法工程师, 硬件测试工程师, FPGA原型验证工程师, AI编译器工程师, 数字IC设计工程师, 图像算法工程师, NPU算子开发工程师, 模拟版图工程师, 硬件工程师, 视频算法工程师, 软件工程师, 信号完整性仿真工程师, 模拟IC设计工程师, SoC数字实现工程师, 数字后端设计工程师, 机器学习平台开发工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

五、专业要求

微电子、集成电路系统、电子工程、计算机、通信、光学、数学、物理

六、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届秋招
工作城市：福州、北京、上海
网申时间：2026年1月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
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