芯上微装

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月28日更新

招聘简介

芯上微装27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海

三、热招岗位

系统工程师、电子电气控制系统工程师、机电控制工程师、嵌入式软件开发工程师、C/C++软件开发工程师、C#软件开发工程师、软件测试工程师、电气设计工程师、系统集成工程师、控制系统工程师、算法工程师、光学设计工程师、光机设计工程师、光学检测开发工程师、机械设计工程师、CAE仿真工程师、CFD仿真工程师、产品应用工程师、销售、子公司-机械制造工艺工程师、子公司-光学制造工艺工程师、子公司-光学镀膜工艺工程师、子公司-光学检测工艺工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海
网申时间：2026年9月1日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生