上海为旌科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月10日更新

招聘简介

上海为旌科技有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、北京、深圳等

三、热招岗位

影像质量工程师、图像算法工程师、自动化测试开发工程师、AI芯片工具链开发工程师、AI芯片编译器开发工程师、音频工程师、软件算法工程师（ISP、DSP、AI）、驱动软件工程师（ISP、多媒体、编解码）、Linux嵌入式软件工程师、Android BSP软件工程师、芯片封装工程师、芯片后端工程师、硬件工程师、芯片ATE测试工程师、芯片验证工程师、芯片设计工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、北京、深圳等
网申时间：2026年8月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生