光迅科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月7日更新

招聘简介

光迅科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届本硕博毕业生

学历要求:本科及以上

二、热招城市

武汉

三、热招岗位

光学与工艺工程师、硬件工程师、应用软件工程师、嵌入式软件工程师、嵌入式软件工程师(FPGA)、工艺工程师、IE工程师、售后技术支持工程师、技术支持与服务工程师、产品工程师、测试工程师、可靠性工程师、结构工程师、芯片工艺工程师、芯片设计工程师、产品工程师(硬件方向)、材料测试工程师、结构工程师(光电)、芯片工艺工程师(MOCVD外延工艺方向)、大客户销售工程师(国内)、大客户销售工程师(国际)、售前经理、计划工程师、采购商务工程师、采购履行工程师、物流仓储工程师、项目管理工程师(IT/技术类、硬件/工程类)

四、专业要求

光学、光电子、通信工程、软件工程、计算机、物联网、电子电路、电子科学与技术、集成电路、微电子、电磁场、自动化、仪器仪表、物理学、半导体、电子材料、材料科学、机械工程、英语、马来语、供应链、物流、数学、统计、工业工程、经济管理

五、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次:27届秋招
工作城市:武汉
网申时间:2026年9月4日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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