此芯科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月4日更新

招聘简介

此芯科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生

学历要求:本科及以上

二、热招城市

上海、武汉、福州等

三、热招岗位

CPU 设计工程师、Physical Design 工程师、SOC 设计工程师、SOC 可测试设计工程师、ASIC 前端验证工程师、ATE 测试工程师、AI 软件工程师、机器人 SDK 软件工程师、系统软件工程师、AI 编译器工程师、芯片软件测试工程师、电源工程师、散热与结构工程师、高速信号分析工程师、客户项目方案工程师、SoC Package 信号电源完整性仿真工程师、Silicon Validation 工程师(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类)

四、专业要求

微电子、集成电路、电子信息、计算机

五、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:上海、武汉、福州等
网申时间:2026年9月28日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
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