芯朋微电子

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年5月12日更新

招聘简介

芯朋微电子实习生招聘【日常实习】正式启动

一、面向对象

批次：日常实习

面向对象：2027届本科、2028届硕士毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

无锡、苏州、上海

三、热招岗位

模拟IC设计工程师、AE工程师、模块设计工程师、数字前端工程师、TE工程师、实验室工程师、模拟版图工程师、验证工程师(硬件方向/软件方向)、销售工程师（硬件/工程类、IT/技术类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
销售类
招聘批次：实习招聘
工作城市：无锡、苏州、上海
网申时间：2026年4月27日 ~ 未设置
招聘届数：面向日常实习毕业生