航天金美

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月24日更新

招聘简介

航天金美27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

重庆、北京、上海

三、热招岗位

通信系统综合集成、系统论证岗、集成设计岗、AI 应用开发工程师、软件开发工程师、嵌入式软件工程师、RRU 软件开发工程师、硬件工程师、元器件硬件设计师、结构工程师、项目经理、实习生（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

电气工程、软件工程、机械工程、数学、计算机科学与技术、电子科学与技术、信息与通信工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：重庆、北京、上海
网申时间：2026年9月9日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生