汇顶科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月7日更新

招聘简介

汇顶科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2027年1月-2027年12月

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、上海、成都等

三、热招岗位

数字IC设计工程师、数字IC验证工程师、模拟IC设计工程师、芯片系统工程师、数字后端设计工程师、嵌入式软件工程师、系统软件工程师、软件开发工程师(IT系统)、图像算法工程师、安全算法工程师、硬件工程师(电路与信号系统方向)、硬件工程师(通讯系统方向)、硬件工程师(小信号方向)、硬件工程师(芯片验证方向)、芯片测试开发工程师、封装制程工程师、客户质量工程师、可靠性/失效分析工程师、现场应用工程师、测试开发工程师、客户经理（IT/技术类、硬件/工程类、质量/检测类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
质量/检测类
销售类
招聘批次：27届秋招
工作城市：深圳、上海、成都等
网申时间：2026年8月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
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