康冠科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年11月29日更新

招聘简介

康冠科技26届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:26届秋招

面向对象:2025届、2026届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

深圳、惠州

、热招岗位

船务专员, 高级AI算法工程师, 硬件工程师, FAE/海外现场技术支持工程师, 软件PM工程师, 结构工程师, 嵌入式开发工程师, 软件产品策划工程师, 包装设计工程师, 项目工程师, 内销业务员, 外销业务员, 产品工程师, 采购工程师, 商务专员, 设备工程师, 光学工程师, 热学工程师, C#开发工程师, 认证工程师, 画质工程师, 软件DQE/软件设计质量工程师, CQE/客户质量工程师, 软件测试工程师, Android系统开发工程师, Android应用开发工程师, 音频算法工程师, Linux驱动开发工程师, 高级音频算法工程师, 2026届校园大使(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、设计类、产品类、市场/策划类、职能类、质量/检测类、实习/校园类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

部分岗位需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
设计类
产品类
市场/策划类
职能类
质量/检测类
实习/校园类
招聘批次:26届秋招
工作城市:深圳、惠州
网申时间:2025年11月28日 ~ 未设置
招聘届数:面向26届秋招毕业生
专属内推码
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