强一半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月28日更新

招聘简介

强一半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年12月

学历要求:本科及以上

二、热招城市

苏州、南通

三、热招岗位

研发科学家、结构设计研发科学家、力热仿真研发科学家、PI/SI仿真研发科学家、MEMS工艺工程师、LTCC工艺工程师、设备工程师、PI/SI仿真工程师、结构制图工程师、针卡设计工程师、AI应用工程师、图像算法工程师、陶瓷工艺工程师、CIM工程师-YMS、助理工艺工程师(苏州)、高分子耗材研发助理工程师、LTCC助理工艺工程师、陶瓷助理工艺工程师、助理工艺工程师(南通)、焊接工艺助理工程师、组装测试助理工程师、硬件设计工程师、MCS助理工程师、AMHS助理工程师、CIM助理工程师-WMS、CIM助理工程师-PMS、CIM助理工程师-DMS、CIM助理工程师-FMB、CIM助理工程师-RMS、CIS光学工程师(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类)

四、专业要求

机械类、仪器类、集成电路类、电子信息类、化学类、材料类、高分子材料、光电信息

五、备注

不需要笔试,信息来源:微信

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:苏州、南通
网申时间:2026年9月1日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生