强一半导体27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届毕业生,毕业时间:2027年1月-2027年12月
学历要求:本科及以上
苏州、南通
苏州、南通
研发科学家、结构设计研发科学家、力热仿真研发科学家、PI/SI仿真研发科学家、MEMS工艺工程师、LTCC工艺工程师、设备工程师、PI/SI仿真工程师、结构制图工程师、针卡设计工程师、AI应用工程师、图像算法工程师、陶瓷工艺工程师、CIM工程师-YMS、助理工艺工程师(苏州)、高分子耗材研发助理工程师、LTCC助理工艺工程师、陶瓷助理工艺工程师、助理工艺工程师(南通)、焊接工艺助理工程师、组装测试助理工程师、硬件设计工程师、MCS助理工程师、AMHS助理工程师、CIM助理工程师-WMS、CIM助理工程师-PMS、CIM助理工程师-DMS、CIM助理工程师-FMB、CIM助理工程师-RMS、CIS光学工程师(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类)
机械类、仪器类、集成电路类、电子信息类、化学类、材料类、高分子材料、光电信息
不需要笔试,信息来源:微信
长期有效
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