芯慧联芯

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月4日更新

招聘简介

芯慧联芯27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕毕业生，毕业时间：2026年12月-2027年7月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、无锡等

三、热招岗位

研发类、技术类、客服售后类、职能类（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

等离子体物理、材料科学与工程、化学、半导体物理、光学工程、光电信息、微电子、机械制造、固体力学、机械设计、流体力学、机械运动台、机械电子、计算机工程、电气工程、软件工程、自动化、物理学、力学、材料工程、精密仪器仪表、电子科学与技术

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、上海、无锡等
网申时间：2026年9月23日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生