芯动科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年10月21日更新

招聘简介

芯动科技26届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届秋招

面向对象：25届、26届

学历要求：不限及以上

二、热招城市

武汉、苏州、上海等

三、热招岗位

数字IC验证工程师,数字IC设计工程师,模拟IC设计工程师,IC测试工程师,校园大使,GPGPU驱动工程师,GPU软件开发工程师,AI算法工程师,AI编译工程师,GPU编译工程师,AI软件栈工程师,架构建模工程师,嵌入式软件工程师,数字IC后端工程师,版图设计工程师（IT/技术类、设计类、人力资源）

四、专业要求

微电子、计算机、电子工程、通信、半导体、软件工程、电子信息、自动控制、应用数学、图像处理、模式识别

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
设计类
人力资源
招聘批次：26届秋招
工作城市：武汉、苏州、上海等
网申时间：2025年8月26日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届秋招毕业生
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