中兴微电子27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届毕业生,国内院校:2027年1月-2027年12月;海外院校:2026年1月-2027年12月
学历要求:及以上
深圳、西安、南京、成都、北京、武汉、长沙、上海
深圳、西安、南京等
IC软件测试工程师(5G产品)、时钟IC设计工程师、ADPLL/PLL高速时钟工程师(收发机/6G基地台产品)、数模验证/系统验证/系统架构工程师(收发机/6G基地台产品/AI智算光通讯产品)、系统工程师(收发机/6G基地台产品)、项目管理/项目经理、微波/毫米波/射频工程师(收发机/6G基地台产品)、AI算法工程师/AI应用工程师(收发机/6G基地台产品)、高速高精度ADC/DAC工程师(收发机/6G基地台产品)、ADPLL/PLL高速时钟工程师(AI智算光通讯超高速SERDES产品)、微波/毫米波/射频工程师(AI智算光通讯超高速SERDES产品)、AI算法工程师/AI应用工程师(AI智算光通讯超高速SERDES产品)、超高速ADC/DAC工程师(AI智算光通讯超高速SERDES产品)、知识产权经理、综合管理、模拟IC工程师(ADC/DAC/chip-top/电源)-Wifi&终端产品、射频算法工程师、GPU片上RTOS内核研发工程师(AI 处理器)、服务器GPU工具套件研发工程师(AI 处理器)、GPU Runtime工程师(AI 处理器)、服务器GPU内核与驱动研发工程师(AI 处理器)、CPU 芯片固件代码开发和优化(CPU处理器)、GPU底层固件开发工程师(AI 处理器)、服务器CPU软件解决方案研发调优工程师(CPU处理器)、IC AI物理实现工程师、模拟版图工程师(高速SerDes方向)、IC算法工程师(数模混合)、高级应用工程师(芯片技术方向)、IC算法工程师(有线光通信)、IC算法工程师(建模)、数字IC开发工程师(oDSP方向)、IC软件开发工程师(无线短距通信WiFi)、IC硬件开发工程师(汽车电子/射频/网通)、AI算法工程师(智能家庭终端)、IC软件开发工程师(智联交换)、AI算法工程师(具身智能)、IC软件开发工程师(芯片驱动)、IC应用工程师、数字IC开发工程师(WIFI)、IC软件开发工程师(5G基带软件、协议软件)、IC验证工程师、IC软件开发工程师(5G嵌入式软件)、IC软件开发工程师(汽车电子AI大模型)、数字IC开发工程师(WIFI系统工程师)(IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类、项目/战略管理类)
专业要求待更新
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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