联发科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2025年9月16日更新

招聘简介

联发科技26届提前批校园招聘正式启动

一、公司简介

软件类、算法类、通信类、IC类

二、面向对象

批次：26届提前批

面向对象：2026届本科/硕士/博士应届毕业生

学历要求：本科及以上

三、热招城市

北京、上海、深圳等

四、热招岗位

嵌入式软件开发工程师(AI/NPU方向), 手机系统软件测试开发工程师(相机/多媒体/游戏方向), 软件开发工程师(无线通信方向), 数字IC工程师(设计/验证/整合方向), 软件开发工程师(Connectivity方向), 软件开发工程师(Android/Linux方向), 模拟IC设计工程师, 软件开发工程师(Camera/Automotive方向), 软件开发工程师(图像处理方向), 软件开发工程师(座舱方向), 软件开发工程师(Wi-Fi方向), 影像系统软件工程师, 射频工程师, 软件开发工程师(无线通信Modem方向), 先进移动通信标准工程师(蜂窝通信方向), 软件开发工程师(手机通信方向), 数字IC工程师(设计方向), 数字IC工程师(前端方向)（IT/技术类、其他）

五、专业要求

微电子、计算机、通信、软件、自动化

六、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
其他
招聘批次：26届提前批
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2025年7月18日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届提前批毕业生
专属内推码
IV••••
参与秒入职内推，简历优先筛选