青芯半导体
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年10月19日更新
招聘简介
青芯半导体27届秋招校园招聘正式启动
一、面向对象
批次：27届秋招
面向对象：2027届毕业生
学历要求：本科及以上
二、热招城市
上海、无锡、武汉、深圳、成都、西安
上海、无锡、武汉等
三、热招岗位
物理设计工程师、可测试性设计(DFT)工程师、前端设计工程师、前端验证工程师、硬件工程师、存储器IP设计工程师、软件开发工程师、电路设计工程师、版图设计工程师（IT/技术类、硬件/工程类）
四、专业要求
电子学、微电子、通信、自动化类、机械类
五、备注
笔试要求未明确，信息来源：微信
岗位大类
IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：27届秋招
工作城市：上海 | 无锡 | 武汉 | 深圳 | 成都 | 西安
网申时间：2026年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：27届秋招
工作城市：上海、无锡、武汉等
网申时间：2026年9月10日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
立即网申
长期有效
公司青芯半导体
类型校招
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