广东芯粤能半导体有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月19日更新

招聘简介

广东芯粤能半导体有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

广州

三、热招岗位

研发类工程师、工艺整合工程师、质量工程师、设备工程师、IT/CIM工程师、制造工程师、工艺工程师、厂务工程师（硬件/工程类、研发/科研类、质量/检测类）

四、专业要求

微电子、电子信息、材料、物理、化学、化工、自动化、机械、机电、计算机、工业工程、智能制造

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
研发/科研类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：广州
网申时间：2026年8月14日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生