芯导科技

实习通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月23日更新

招聘简介

芯导科技实习生招聘【27届实习】正式启动

一、面向对象

批次：27届实习

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

上海、深圳、北京等

三、热招岗位

器件研发工程师（TVS/ESD/MOS/IGBT/GaN/SiC）, 器件版图工程师, 模拟IC电路工程师, 模拟版图工程师, ATE工程师, AE工程师, 硬/软件技术支持工程师, 技术销售工程师, 管理培训生（总助/法务/财务/商务/采购等）（IT/技术类、硬件/工程类、销售类、财务类、法务类、职能类、供应链/物流类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
销售类
财务类
法务类
职能类
供应链/物流类
招聘批次：实习招聘
工作城市：上海、深圳、北京等
网申时间：2026年3月6日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届实习毕业生