壁仞科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年8月19日更新

招聘简介

壁仞科技27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届海内外毕业生，毕业时间：2026年9月-2027年8月

学历要求：及以上

二、热招城市

北京、上海、杭州等

三、热招岗位

AI开发工程师、AI安全工程师、高速以太网测试工程师、SOC芯片设计工程师、SOC芯片DFT工程师、生态运营专员、ATE测试工程师、SOC芯片中端工程师、PCIe设计/集成工程师、IP&SOC验证工程师、电源工程师、芯片可靠性工程师、GPU软件架构师、AI软件测试工程师、封装/中介层设计工程师、电源设计工程师、GPGPU芯片设计工程师、模拟设计工程师、硅后芯片验证工程师、GPGPU芯片验证工程师、封装工程师、内核驱动开发工程师、高性能异构计算工程师、系统硬件开发工程师（EE）、功耗设计工程师、数字电路设计工程师、AI软件开发工程师、大模型训练引擎/强化学习训练工程师、编译器工程师、算子库架构工程师（IT/技术类、硬件/工程类、运营类、人工智能类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
运营类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：北京、上海、杭州等
网申时间：2026年8月17日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
专属内推码
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