天马微电子股份有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月10日更新

招聘简介

天马微电子股份有限公司27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生,毕业时间:2026年9月-2027年8月

学历要求:及以上

、热招城市

上海、深圳、武汉等

、热招岗位

人力资源岗、工艺开发岗、器件开发岗、DPA岗、电路设计岗、项目管理岗、系统测试岗、软件设计岗、质量岗、专利申请岗、电子设计岗、产品专案岗、IE岗、软件开发岗、销售推进岗、销售业务岗、工艺岗、财务岗、生产管理岗、产品管理岗、环安岗、新品导入岗、传感器技术开发岗、天线开发岗、基建岗、光学设计岗、仿真设计岗、采购岗、国际运输岗、设计验证岗、产销规划岗、不良解析岗、数据应用开发岗、研发管理岗、结构设计岗、客户支持岗、项目资源开发岗、董办事务岗、柔性绑定工程岗、设备岗、面板设计岗、产品环保体系岗、自动化岗、工艺整合岗、良率提升岗、新技术岗、MES运营岗、工业安全岗、技术整合岗、阵列设计岗、经营数据管理岗、暖通岗、综合服务岗、运行工程岗、工装治具岗、MES开发岗、厂务岗、设计开发岗、失效分析岗、技术支持(FAE)岗、CIM岗(IT/技术类、硬件/工程类、项目/战略管理类、质量/检测类、供应链/物流类、财务类、人事/行政类、职能类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

不需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
项目/战略管理类
质量/检测类
供应链/物流类
财务类
人事/行政类
职能类
招聘批次:27届秋招
工作城市:上海、深圳、武汉等
网申时间:2026年8月28日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生