长飞先进半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月26日更新

招聘简介

长飞先进半导体27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届本硕博毕业生，毕业时间：2026年12月-2027年7月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

芜湖、武汉不需要

三、热招岗位

晶圆设备工程师、封装设备工程师、晶圆工艺工程师、封装工艺工程师、质量工程师、生产管理工程师、制造系统开发工程师、产品应用工程师、工艺整合研发工程师、模块开发工程师、可靠性分析工程师、失效分析工程师、工业工程师、生产计划工程师、项目管理工程师、物料计划工程师、人力资源专员、采购工程师（IT/技术类、硬件/工程类、供应链/物流类、质量/检测类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
供应链/物流类
质量/检测类
招聘批次：27届秋招
工作城市：芜湖、武汉不需要
网申时间：2026年8月28日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生