杭州富芯半导体有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月12日更新

招聘简介

杭州富芯半导体有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

杭州

三、热招岗位

工艺整合研发工程师、工艺工程师、设备工程师、制造工程师、智能制造系统工程师、预算管控工程师（硬件/工程类、IT/技术类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
招聘批次：27届秋招
工作城市：杭州
网申时间：2026年8月21日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生