北京君正集成电路股份有限公司
校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月27日更新
招聘简介
北京君正集成电路股份有限公司26届春招校园招聘正式启动
一、公司简介
嵌入式软件工程师、IC设计工程师、算法工程师、AI系统工程师、数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、版图设计工程师、应用工程师、数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、版图工程师
二、面向对象
批次：26届春招
面向对象：2026届毕业生
学历要求：及以上
三、热招城市
北京、合肥、武汉、深圳
北京、合肥、武汉等
四、热招岗位
嵌入式软件工程师、IC设计工程师、算法工程师、AI系统工程师、数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、版图设计工程师、应用工程师、数字IC前端工程师、模拟IC设计工程师、版图工程师（IT/技术类、人工智能类、硬件/工程类）
五、专业要求
专业要求待更新
六、备注
需要笔试，信息来源：官网
岗位大类
IT/技术类
人工智能类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：北京 | 合肥 | 武汉 | 深圳
网申时间：2026年3月5日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
暂无内推码
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招聘批次：26届春招
工作城市：北京、合肥、武汉等
网申时间：2026年3月5日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
立即网申
长期有效
公司北京君正集成电路股份有限公司
类型校招
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