迈普通信

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年11月3日更新

招聘简介

迈普通信27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

武汉、成都、全国

三、热招岗位

软件开发工程师（嵌入式方向）、硬件开发工程师、硬件测试工程师、研发项目经理（轮岗培养）、行业销售经理、产品与解决方案工程师（轮岗培养）、技术支持工程师（IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类）

四、专业要求

计算机类、通信类、电子类、自动化类、软件类、人工智能类

五、备注

部分岗位需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
招聘批次：27届秋招
工作城市：武汉、成都、全国
网申时间：2026年9月20日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生