联发科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月19日更新

招聘简介

联发科技26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：本科及以上

二、热招城市

北京、上海、深圳等

三、热招岗位

数字IC工程师，数字IC设计工程师，嵌入式软件开发工程师，手机系统软件测试开发工程师，软件开发工程师，数字IC工程师，模拟IC设计工程师，影像系统软件工程师，射频工程师，先进移动通信标准工程师（IT/技术类、硬件/工程类）

四、专业要求

微电子、计算机、通信、软件、自动化

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：北京、上海、深圳等
网申时间：2026年3月12日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生
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