Formlabs形朗（深圳）科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月14日更新

招聘简介

Formlabs形朗（深圳）科技有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳

三、热招岗位

‌机械工程师、嵌入式软件工程师、制造工程师、技术支持工程师、嵌入式硬件工程师、系统集成工程师、工艺工程师、亚太渠道销售（IT/技术类、硬件/工程类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
销售类
招聘批次：27届秋招
工作城市：深圳
网申时间：2026年8月19日 ~ 2026年9月25日
招聘届数：面向27届秋招毕业生