恒玄科技

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月21日更新

招聘简介

恒玄科技27届秋招校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届秋招

面向对象:2027届毕业生

学历要求:本科及以上

、热招城市

上海、北京、深圳等

、热招岗位

数字IC设计工程师、软件工程师、ISP算法工程师、AI软件工程师、通信算法工程师、协议栈软件工程师、模拟版图设计工程师、软件工程师(嵌入式)、数字IC设计工程师(中端/DFT)、芯片质量工程师、IT工程师、硬件设计工程师、数字IC后端工程师、数字IC验证工程师、封装研发设计工程师、芯片CAD工程师、模拟IC设计工程师(PMU方向)、射频/模拟IC设计工程师(收发机方向)、模拟IC设计工程师(音频/传感器方向)、射频/模拟IC设计工程师(高速接口方向)、算法工程师(声学/音频)、算法工程师(机器学习)、芯片测试工程师(SLT)、射频信号完整性工程师、硬件工程师、数字IC设计工程师(NPU或ISP)、软件工程师(Linux/Andriod)、嵌入式软件工程师、嵌入式软件开发工程师、FPGA设计工程师、软件工程师(蜂窝通信)、多媒体算法工程师(通信方向)、数字IC设计工程师(ISP)、产品工程师(PE)、供应商质量管理工程师(SQE)、量产测试开发工程师、法务管培生、财务管培生、人事管培生、生产计划工程师(IT/技术类、硬件/工程类、人工智能类、产品类、供应链/物流类、人事/行政类、财务类、法务类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
人工智能类
产品类
供应链/物流类
人事/行政类
财务类
法务类
招聘批次:27届秋招
工作城市:上海、北京、深圳等
网申时间:2026年7月20日 ~ 未设置
招聘届数:面向27届秋招毕业生
专属内推码
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