RoboSense速腾聚创

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年7月2日更新

招聘简介

RoboSense速腾聚创27届提前批校园招聘正式启动

、面向对象

批次:27届提前批

面向对象:2027届海内外院校毕业生,毕业时间:2026年9月-2027年12月

学历要求:及以上

、热招城市

深圳、上海

、热招岗位

技术项目经理(For机器人产品线)、系统工程师(For车载ADAS产品线)、系统工程师(For机器人产品线)、技术项目经理(For车载ADAS产品线)、硬件产品经理(For车载ADAS产品线)、硬件产品经理(For机器人产品线)、硬件产品经理【空间智能战略业务】、影像算法工程师、硬件数字工程师、数字验证工程师、产品规划工程师(硬件方向)、机械结构工程师(电机方向)、系统工程师(标定方向)、数字芯片系统工程师、PMC工程师、机械结构工程师(整机)、自动化机械设计工程师、封装工艺工程师、热设计工程师、渲染工程师(实时神经渲染)、运动控制工程师(电机控制)、机械结构工程师(机器人方向)、器件可靠性工程师(连接器)、电控算法工程师(机器人方向)、硬件系统工程师(预研)、光学工艺工程师、C++应用开发工程师、基础几何模型算法工程师、机器人云平台研发工程师(机器人方向)、机器人算法工程师(整机/环境仿真方向)、点云感知/3D感知算法工程师、机械结构工程师(光机)、校园大使、光学设计工程师、AA工艺工程师、自动化电气工程师、软件测试工程师、器件可靠性工程师(激光器)、系统测试工程师、硬件开发工程师(功率电路)、系统架构工程师、SLAM/多传感器融合算法工程师、硬件开发工程师(高速数字)、硬件模拟工程师、测试工艺工程师、控制算法工程师、可靠性测试工程师、算法工程化/全栈落地工程师(C++)、机器人应用软件工程师(机器人方向)、项目经理(For机器人产品线)、具身强化学习工程师(机器人方向)、数据算法工程师(3D/4D 数据闭环)、FPGA工程师、Infra 算法工程师(训练与部署基础设施)、嵌入式软件工程师(机器人项目Linux方向)、数字设计工程师、项目经理(For车载ADAS产品线)、软件开发工程师(Linux)、信号及点云处理工程师、机器人算法工程师、电磁设计工程师(机器人方向)、光电设计工程师、模拟IC设计工程师、AI 3D影像生成工程师(深度学习算法)、嵌入式软件工程师(智驾方向)、NVH工程师、IE工程师、硬件测试工程师(机器人方向)、PCB工程师(机器人方向)、力学仿真工程师(机器人方向)、组装工艺工程师、标准化工程师、产品规划工程师(机械结构方向)、电磁设计工程师、具身操作大模型工程师(机器人方向)、专利工程师、软件开发工程师(MCU)(产品类、项目/战略管理类、硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类、质量/检测类)

、专业要求

专业要求待更新

、备注

需要笔试,信息来源:官网

岗位大类

产品类
项目/战略管理类
硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
质量/检测类
招聘批次:27届提前批
工作城市:深圳、上海
网申时间:2026年7月1日 ~ 2026年7月15日
招聘届数:面向27届提前批毕业生
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