中微公司27届秋招校园招聘正式启动
批次:27届秋招
面向对象:2027届本硕博毕业生
学历要求:本科及以上
上海、南昌、成都、广州、深圳、泉州、北京、武汉、厦门、合肥
上海、南昌、成都等
资深膜电极研发工程师、应用工程师、资深工艺工程师-电化学沉积、材料工程师-薄膜沉积、产品管理工程师-薄膜沉积、研发工程师(生物医学方向)、电子电气系统工程师、模拟信号设计工程师、资深研发工程师(中医理论方向)、光学系统预研工程师、光学工程师、数字信号设计工程师、资深工艺研发工程师NBG刻蚀、机械设计工程师、工艺研发工程师、技术市场工程师-NBG刻蚀、系统集成工程师、控制工程师、数据工程师、仿真工程师、数字孪生仿真工程师、资深仿真工程师(电磁场)、资深仿真工程师(稀薄气体动力学)、资深仿真工程师(等离子体)、资深等离子体开发工程师、射频工程师-薄膜沉积、资深仿真工程师(分子动力学)、机械设计工程师-外延、资深系统集成工程师-刻蚀、资深工艺研发工程师-刻蚀、资深工艺研发工程师(大平板设备)、资深产品性能研发工程师-刻蚀、资深材料工程师、资深工艺研发工程师-MOCVD、资深射频工程师、资深工艺研发工程师-薄膜沉积、资深工艺研发工程师-刻蚀CCP、工艺研发工程师-外延、光机工程师、工艺研发工程师-微显影、残障应届生专项招聘、MPM工程师-电化学沉积、研发技术支持工程师-电化学沉积、测试应用工程师、市场专员、桌面运维工程师、财务专员、现场设备工程师、软件开发工程师、工业工程师、投资经理助理、研发工程师(AI工程方向)、数字化应用工程师、现场工艺工程师、机械设计工程师-超微、电气工程师、公司产品主播、IT系统工程师、CAD技术支持工程师、研发技术支持工程师-NBG刻蚀、机械设计工程师-惠创、硬件工程师、项目管理专员、供应商质量工程师、测试工程师、机械设计工程师-NBG刻蚀、市场传播专员、机械设计工程师-芯汇康、法务专员、专利工程师、软件开发工程师(后端)、系统集成工程师-NBG刻蚀、产品安全工程师、电气工程师(国产化)、电气工程师(供配电)、C#软件开发工程师、质量工程师(医疗器械注册)、制造工程师、IT软件开发工程师、技术工程师-NBG刻蚀、设备工程师、电气工程师(控制工程师)、软件测试工程师、产品管理工程师-PECVD、软件开发工程师、C++软件开发工程师、机械设计工程师-平台、嵌入式工程师、电气工程师(电力电子)、研发技术支持工程师-PECVD、项目工程师、电气工程师(控制工程师)、技术文档工程师、电气工程师、计算流体动力学仿真工程师、体系工程师、生产计划工程师、有限元分析工程师、初级生产主管、设备终测工程师、系统设施工程师、新产品导入工程师、项目管理工程师、安全工程师、研发技术支持工程师(大数据平台方向)-刻蚀、研发技术支持工程师-MOCVD、研发技术支持工程师-外延、废水处理工程师、项目工程师(刻蚀)、采购专员、厂务工程师、研发技术支持工程师-微显影、机械设计工程师-微显影、服务工程师(大平板设备)、工业工程师、射频功率电子研发工程师、备件计划专员、研发技术支持工程师-刻蚀、产品管理工程师-MOCVD、制造工艺工程师、设施电气工程师、需求计划工程师、物流专员、产品管理工程师-刻蚀、变更管理工程师、产品性能研发工程师-刻蚀、射频工程师、供应链管理工程师、仓库专员、关务专员、研发技术支持工程师-刻蚀、机械设计工程师-刻蚀、机械设计工程师-薄膜沉积、研发技术支持工程师-薄膜沉积、机械设计工程师-MOCVD(硬件/工程类、研发/科研类、化学/材料/新材料类、IT/技术类、市场/策划类、财务类、职能类、项目/战略管理类、质量/检测类、供应链/物流类、客服类)
专业要求待更新
不需要笔试,信息来源:官网
长期有效
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