海德斯通信有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月6日更新

招聘简介

海德斯通信有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届应届毕业生，大陆院校：2026年9月-2027年8月毕业；中国港澳台及海外院校：2026年5月-2027年12月毕业

学历要求：及以上

二、热招城市

深圳、南京、北京等

三、热招岗位

硬件测试工程师、结构设计工程师、嵌入式硬件工程师、底盘工程师、系统集成工程师、采购工程师、调测工程师、工艺工程师、质量管理工程师、算法工程师（通信AI）、射频工程师、基带工程师、软件测试工程师、海外行销工程师、应用软件工程师（前端）、协议栈软件工程师、算法工程师（端侧AI）、驱动软件工程师、应用软件工程师（后端）、嵌入式软件工程师、财务专员、FPGA软件工程师、海外销售经理、DSP软件工程师、算法工程师（智能驾驶/机器人）、工业设计师（硬件/工程类、IT/技术类、人工智能类、质量/检测类、销售类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

不需要笔试，信息来源：微信

岗位大类

硬件/工程类
IT/技术类
人工智能类
质量/检测类
销售类
招聘批次：27届秋招
工作城市：深圳、南京、北京等
网申时间：2026年8月14日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生