广州金升阳科技有限公司

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年9月21日更新

招聘简介

广州金升阳科技有限公司27届秋招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：27届秋招

面向对象：2027届毕业生，毕业时间：2206年8月-2027年7月

学历要求：本科及以上

二、热招城市

广州、武汉、怀化等

三、热招岗位

电源软件工程师、电源预研工程师、电源硬件工程师、国内销售工程师、生产工程师、销售项目管理工程师、推广策划工程师、数据工程师、人力资源专员、质量工程师、PE工程师、ME工程师、TE工程师、IE工程师、外协工程师、计划工程师、仓储工程师、系统运维工程师、流程工程师、供应链工程师、行政专员、会计、后端开发工程师、半导体设计工程师、FAE工程师、器件工程师、结构工程师、PCB工程师、工艺工程师、测试设计工程师（IT/技术类、硬件/工程类、销售类、质量/检测类、供应链/物流类、项目/战略管理类、职能类、人事/行政类、财务类）

四、专业要求

专业要求待更新

五、备注

需要笔试，信息来源：官网

岗位大类

IT/技术类
硬件/工程类
销售类
质量/检测类
供应链/物流类
项目/战略管理类
职能类
人事/行政类
财务类
招聘批次：27届秋招
工作城市：广州、武汉、怀化等
网申时间：2026年9月1日 ~ 未设置
招聘届数：面向27届秋招毕业生
专属内推码
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