伏达半导体

校招通信/电子/半导体/智能硬件2026年3月29日更新

招聘简介

伏达半导体26届春招校园招聘正式启动

一、面向对象

批次：26届春招

面向对象：2026届毕业生

学历要求：及以上

二、热招城市

上海、合肥

三、热招岗位

模拟设计工程师，产品工程师，固件应用工程师，硬件应用工程师（设计类、产品类、硬件/工程类）

四、专业要求

集成电路、自动化、微电子、电子电气工程

五、备注

笔试要求未明确，信息来源：官网

岗位大类

设计类
产品类
硬件/工程类
招聘批次：26届春招
工作城市：上海、合肥
网申时间：2026年3月20日 ~ 未设置
招聘届数：面向26届春招毕业生